柔性基板可以為塑料、聚酯薄膜或膠片，由于需要在柔性基板上濺射上電極或TFT（根據(jù)發(fā)射方式不同而有所區(qū)別）材料，所以基材一般為耐高溫的聚合物，現(xiàn)在使用最多的基材為耐高溫聚酰亞胺（PI材料）。
聚酰亞胺，英文名稱為Polyimide，顧又稱為PI材料。其分子結(jié)構(gòu)為含有酰亞氨基官能團(tuán)（─C（O）─N─C（O）─）的芳雜環(huán)高分子化合物。聚酰亞胺按物化性質(zhì)可大致分為四類：1.均苯型PI，2.可溶性PI，3.聚酰胺-酰亞胺（PAI），4.聚醚亞胺（PEI）。
聚酰亞胺薄膜在工程塑料中屬于性能最優(yōu)越的品種之一。PI材料具有以下優(yōu)良性能：
①熱穩(wěn)定性強(qiáng)，長期-269℃-280℃間不產(chǎn)生形變；
②高強(qiáng)度高韌性，一些品種可與碳纖維比肩；
③優(yōu)異的絕緣性；
④良好的阻燃性；
⑤耐化學(xué)腐蝕性強(qiáng)；
⑥抗輻射性好；
⑦無毒無污染。
一般聚酰亞胺薄膜可以被制成五類產(chǎn)品：1.工程塑料；2.纖維；3.復(fù)合材料；4.泡沫塑料；5.薄膜。
在聚酰亞胺薄膜所有的應(yīng)用中，聚酰亞胺薄膜（PI 膜）是最早進(jìn)入商業(yè)流通領(lǐng)域且用量最大的一種。
聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認(rèn)為是制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料。憑借著性能優(yōu)異，在多個(gè)領(lǐng)域具備難以替代的作用，比如絕緣材料、撓性覆銅板、繞包電磁線以及在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)方面的新型應(yīng)用。
